
公司簡(jiǎn)介

Sihui Fuji Electronic Technology Co., Ltd.
Focus on the production of long term high reliability PCB, from prototyping to mass production, high mix, small~medium~big volume, short lead time.
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公司成立
2009year
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注冊(cè)資本
14244+萬(wàn)元
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占地面積
15萬(wàn)m2
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建筑面積
7.8萬(wàn)m2
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從業(yè)人數(shù)
2000+人
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產(chǎn)能(中國(guó)工廠)
21萬(wàn)m2+
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產(chǎn)能(泰國(guó)工廠)
10萬(wàn)m2+

應(yīng)用領(lǐng)域
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工業(yè)控制
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車(chē)載電子
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通訊設(shè)施
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醫(yī)療器械
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AI/服務(wù)器
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電源控制
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其他
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工控設(shè)備PCB解決方案
隨著工業(yè)自動(dòng)化、工業(yè)機(jī)器人和智能制造的持續(xù)發(fā)展,工控系統(tǒng)正加速向智能化、網(wǎng)絡(luò)化方向演進(jìn)。嵌入式技術(shù)、工業(yè)以太網(wǎng)、多協(xié)議通信等技術(shù)的融合,為工業(yè)控制設(shè)備帶來(lái)了更高的性能要求。
四會(huì)富仕專(zhuān)注于2~100層高可靠性PCB制造,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于PLC控制器、伺服系統(tǒng)、人機(jī)界面、工業(yè)電源模塊、檢測(cè)儀器等關(guān)鍵工控設(shè)備。公司嚴(yán)格執(zhí)行質(zhì)量控制體系,確保PCB在高溫、高濕、高干擾等復(fù)雜環(huán)境中長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行,滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)工業(yè)產(chǎn)品高可靠性與一致性的要求。
我們致力于為客戶(hù)提供高質(zhì)量、高性?xún)r(jià)比的工控PCB解決方案,已成為眾多工業(yè)電子客戶(hù)的優(yōu)選合作伙伴。查看詳細(xì)立即詢(xún)問(wèn) -

車(chē)載設(shè)備PCB解決方案
隨著汽車(chē)智能化、電動(dòng)化的發(fā)展,車(chē)載電子系統(tǒng)在整車(chē)中的比重不斷提升,對(duì)PCB的可靠性、耐久性及工藝一致性提出更高要求。
四會(huì)富仕專(zhuān)注于2~100層高可靠性PCB的制造,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子控制單元(ECU)、車(chē)身控制模塊、智能座艙、車(chē)載通訊與娛樂(lè)系統(tǒng)等核心領(lǐng)域。公司具備厚銅板、HDI板、高頻高速板等多種車(chē)載PCB制造能力,并嚴(yán)格執(zhí)行IATF 16949質(zhì)量管理體系,全面保障產(chǎn)品在高溫、高濕、強(qiáng)震動(dòng)等嚴(yán)苛環(huán)境下的穩(wěn)定表現(xiàn)。
憑借穩(wěn)定的品質(zhì)與專(zhuān)業(yè)的交付能力,四會(huì)富仕持續(xù)為客戶(hù)提供值得信賴(lài)的車(chē)載PCB解決方案,助力汽車(chē)電子系統(tǒng)的安全與性能升級(jí)。查看詳細(xì)立即詢(xún)問(wèn) -

通訊設(shè)備PCB解決方案
在5G、物聯(lián)網(wǎng)和高速互聯(lián)技術(shù)快速發(fā)展的推動(dòng)下,通信設(shè)備對(duì)PCB在信號(hào)完整性、高頻性能及可靠性方面提出更嚴(yán)苛的要求。
四會(huì)富仕專(zhuān)注于2~100層高可靠性PCB制造,具備高速高頻板、HDI板、厚銅板等多種結(jié)構(gòu)生產(chǎn)能力。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于基站主控板、通信模塊、光通信設(shè)備、路由器與網(wǎng)絡(luò)交換設(shè)備等核心通信系統(tǒng),滿(mǎn)足高速、大帶寬、低損耗的傳輸需求。
公司持續(xù)提升工藝能力與質(zhì)量管理水平,確保每一塊PCB都符合通信行業(yè)對(duì)性能、穩(wěn)定性與一致性的嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn),助力客戶(hù)構(gòu)建更穩(wěn)定、高效的通信網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。查看詳細(xì)立即詢(xún)問(wèn) -

醫(yī)療設(shè)備PCB解決方案
隨著科技進(jìn)步與健康需求的不斷提升,醫(yī)療電子設(shè)備日益智能化、精準(zhǔn)化,對(duì)PCB的穩(wěn)定性、潔凈度及工藝精度提出更高要求。
四會(huì)富仕專(zhuān)注于2~100層高可靠性PCB的制造,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于醫(yī)療影像系統(tǒng)、體外診斷設(shè)備、生命體征監(jiān)護(hù)儀、便攜式醫(yī)療終端等設(shè)備。公司嚴(yán)格遵循ISO 13485醫(yī)療器械質(zhì)量管理體系,確保產(chǎn)品滿(mǎn)足醫(yī)療行業(yè)對(duì)高可靠性、高一致性及長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。
憑借專(zhuān)業(yè)制造能力與穩(wěn)定交付表現(xiàn),四會(huì)富仕致力于為客戶(hù)提供安全、可靠的醫(yī)療PCB解決方案,助力醫(yī)療技術(shù)持續(xù)進(jìn)步。查看詳細(xì)立即詢(xún)問(wèn) -

AI/服務(wù)器PCB解決方案
隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算與 5G 技術(shù)興起,AI 服務(wù)器行業(yè)高速發(fā)展。四會(huì)富仕發(fā)揮技術(shù)優(yōu)勢(shì),聚焦高多層電子電路研發(fā)制造,為 AI 服務(wù)器提供高品質(zhì) PCB 板。
通過(guò)優(yōu)化線(xiàn)路布局、保障信號(hào)完整性,四會(huì)富仕實(shí)現(xiàn)高速信號(hào)精準(zhǔn)傳輸;采用先進(jìn)工藝與優(yōu)質(zhì)材料,提升 PCB 散熱與機(jī)械性能,確保服務(wù)器穩(wěn)定運(yùn)行;憑借高多層板制造能力,賦予 AI 服務(wù)器強(qiáng)擴(kuò)展性。
四會(huì)富仕產(chǎn)品覆蓋 AI 服務(wù)器、通信等多領(lǐng)域,以可靠品質(zhì)和定制化服務(wù),助力 AI 服務(wù)器性能升級(jí),推動(dòng)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展。查看詳細(xì)立即詢(xún)問(wèn) -

電源設(shè)備PCB解決方案
在工業(yè)電源及各類(lèi)電源供應(yīng)場(chǎng)景中,四會(huì)富仕的電源 PCB 發(fā)揮著關(guān)鍵作用。其產(chǎn)品最終廣泛應(yīng)用于直流 - 直流轉(zhuǎn)換器以及高端設(shè)備與計(jì)算機(jī)的電力供給系統(tǒng)。
四會(huì)富仕在電源 PCB 制造技術(shù)上優(yōu)勢(shì)顯著,能夠提供厚銅(3 oz ~ 15 oz)的 PCB 產(chǎn)品,層數(shù)最高可達(dá) 20 層。這種技術(shù)實(shí)力可滿(mǎn)足工業(yè)電源等應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)大電流承載、高效散熱及復(fù)雜電路布局的需求。厚銅設(shè)計(jì)能夠降低線(xiàn)路電阻,提高電流傳輸效率,減少能源損耗,保障工業(yè)電源在大功率運(yùn)行時(shí)的穩(wěn)定性。高多層數(shù)的設(shè)計(jì)則可以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的電路功能,為各類(lèi)高端設(shè)備與計(jì)算機(jī)的電力供給提供精準(zhǔn)、可靠的電路連接,確保電力供應(yīng)的穩(wěn)定性與可靠性,滿(mǎn)足設(shè)備對(duì)電力的高性能需求。查看詳細(xì)立即詢(xún)問(wèn)

產(chǎn)品中心
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HDI板
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軟硬結(jié)合板
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厚銅&金屬基板
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柔性電路板
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高頻高速電路板
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HDI PCB(高密度互連板)
公司可生產(chǎn) 1~5階 HDI 板,支持任意層互聯(lián)結(jié)構(gòu),最高可達(dá)16層。最小激光孔徑0.075mm,深度范圍0.05mm~0.12mm,適用于高密度、小型化的產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求。
采用激光鉆孔與疊構(gòu)壓合工藝,確保盲埋孔連接穩(wěn)定,支持沉金、沉銀、OSP 等多種表面處理工藝,兼容高頻高速材料。
主要應(yīng)用領(lǐng)域:
通訊設(shè)備(如5G模組、射頻天線(xiàn))
工業(yè)控制系統(tǒng)(如PLC、工業(yè)計(jì)算機(jī))
醫(yī)療電子(如監(jiān)護(hù)儀、影像診斷設(shè)備)
我們致力于為客戶(hù)提供高可靠性、高性能的HDI PCB解決方案,滿(mǎn)足通訊、工控與醫(yī)療領(lǐng)域的嚴(yán)苛需求。查看詳細(xì) 立即詢(xún)問(wèn) -

軟硬結(jié)合板(Rigid-Flex PCB)
公司具備成熟的軟硬結(jié)合板制造能力,結(jié)構(gòu)涵蓋6~20層,支持1~5階HDI、任意層互聯(lián)、非對(duì)稱(chēng)結(jié)構(gòu)、多FPC分區(qū)設(shè)計(jì)等多種組合形式,適應(yīng)高密度、輕薄化、三維裝配等復(fù)雜設(shè)計(jì)需求。
典型產(chǎn)品包括:
6層任意階軟硬結(jié)合板
8層任意階或2階HDI軟硬結(jié)合板
8層+多張F(tuán)PC組合設(shè)計(jì)(2~3張)
12層含EMI屏蔽膜與電金處理結(jié)構(gòu)
20層5階HDI軟硬結(jié)合板
制造特點(diǎn):
多階HDI與FPC段整合,可靠性高
支持電金、沉金、ENEPIG等表面處理
EMI屏蔽膜、補(bǔ)強(qiáng)、激光開(kāi)窗等特殊工藝
軟區(qū)耐彎折性能優(yōu),最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距50μm
一體壓合,尺寸穩(wěn)定,適配精密裝配需求
應(yīng)用方向:
廣泛應(yīng)用于通訊模塊、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備、攝像模組、可穿戴終端等對(duì)小型化與高可靠性有嚴(yán)格要求的領(lǐng)域。查看詳細(xì)立即詢(xún)問(wèn) -

厚銅板 / 金屬基PCB (Heavy Copper & Metal Core PCB)
公司具備厚銅及金屬基電路板的成熟制造能力,廣泛應(yīng)用于大電流、高功率散熱場(chǎng)景,如電源模塊、新能源、汽車(chē)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。
產(chǎn)品能力:
銅厚范圍:3oz~15oz(UL認(rèn)證:2層最厚可達(dá)15oz,多層板至13oz)
板材結(jié)構(gòu):夾芯金屬基、襯底金屬基、純銅基、埋銅塊結(jié)構(gòu)
特殊工藝:埋銅塊、打銅柱、厚銅局部加厚、開(kāi)窗散熱設(shè)計(jì)等
材料支持:鋁基、銅基、不銹鋼、FR4混合壓合
工藝優(yōu)勢(shì):
高可靠性的厚銅蝕刻與沉鍍工藝,導(dǎo)電性強(qiáng)、載流能力高
精確控制銅厚均勻性,確保大電流通路與發(fā)熱分布合理
金屬基板散熱快、熱膨脹系數(shù)低,適應(yīng)惡劣工作環(huán)境
可選壓鑄鋁結(jié)構(gòu)、V-CUT開(kāi)槽設(shè)計(jì),助力結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化與安裝便捷
典型應(yīng)用:
工業(yè)電源、電機(jī)控制器、大功率LED驅(qū)動(dòng)
新能源汽車(chē)BMS/充電模塊
醫(yī)療高功率激光控制板
通訊射頻功放模塊、基站供電系統(tǒng)
我們可根據(jù)客戶(hù)需求定制銅厚設(shè)計(jì)、熱分布仿真、結(jié)構(gòu)建議等一體化方案,助力客戶(hù)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)高可靠性與長(zhǎng)壽命運(yùn)行。查看詳細(xì)立即詢(xún)問(wèn) -

柔性電路板(FPC)
公司可生產(chǎn) 1~2層柔性電路板,廣泛應(yīng)用于空間受限、動(dòng)態(tài)彎折、高可靠性要求的電子產(chǎn)品中,適用于通訊、消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)控制等多個(gè)領(lǐng)域。
核心能力:
層數(shù):1~2層,可定制單雙面設(shè)計(jì)
材料:采用高可靠性PI(聚酰亞胺)基材,優(yōu)異的柔韌性與耐熱性
厚度范圍:覆蓋厚度 0.05mm~0.3mm,輕薄設(shè)計(jì)適配高密度組裝
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:50μm~50μm,適用于高精度布線(xiàn)
加工工藝:支持激光開(kāi)窗、阻焊蓋膜、鋼片/PI補(bǔ)強(qiáng)、背膠貼附等
表面處理:沉金、沉銀、OSP、碳油、鎳鈀金(ENEPIG)
結(jié)構(gòu)特性與優(yōu)勢(shì):
可彎折、可折疊,適用于動(dòng)態(tài)或重復(fù)運(yùn)動(dòng)場(chǎng)景
節(jié)省空間、降低連接點(diǎn),提高系統(tǒng)可靠性
適用于模組化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),與硬板配合實(shí)現(xiàn)多維立體布線(xiàn)
支持FPC + SMT貼裝一體化加工,提高生產(chǎn)效率
應(yīng)用方向: 可穿戴設(shè)備(智能手表、健康貼片)
攝像頭模組、天線(xiàn)軟板、顯示屏連接排線(xiàn)
醫(yī)療探頭、一次性檢測(cè)模組
通訊模組、無(wú)人機(jī)/機(jī)器人動(dòng)態(tài)連接部件
我們可根據(jù)客戶(hù)產(chǎn)品形狀和電性要求,定制柔性排布方案,支持小批量多樣化快速打樣到量產(chǎn)轉(zhuǎn)換。查看詳細(xì)立即詢(xún)問(wèn) -

高頻高速電路板(High Frequency / High Speed PCB)
公司具備高頻高速PCB制造經(jīng)驗(yàn),廣泛應(yīng)用于射頻通信、5G基站、雷達(dá)系統(tǒng)、數(shù)據(jù)中心、高速互連模塊等對(duì)信號(hào)完整性要求極高的領(lǐng)域。
制造能力亮點(diǎn):
支持頻率:1GHz~40GHz 高頻信號(hào)應(yīng)用
材料體系:熟練加工 Rogers、Taconic、Panasonic Megtron 6、ISEQ、TUC、臺(tái)耀等高速/高頻材料,并支持混壓結(jié)構(gòu)(如FR4+高頻材料)
層數(shù)能力:二層至**多層(最多支持100層)**高頻結(jié)構(gòu),支持HDI設(shè)計(jì)
阻抗控制:±5%公差內(nèi)精密阻抗控制
表面處理:沉金、ENEPIG、OSP、沉銀,滿(mǎn)足高速傳輸需求
加工能力:最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距可達(dá) 50μm/50μm,微帶線(xiàn)、帶狀線(xiàn)等高速布線(xiàn)結(jié)構(gòu)加工成熟
工藝特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì):
精密疊層設(shè)計(jì),確保信號(hào)路徑短、串?dāng)_低
加工過(guò)程嚴(yán)格控制板厚、介電常數(shù)與材料膨脹系數(shù)匹配
內(nèi)層光學(xué)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),提升高多層結(jié)構(gòu)對(duì)位精度
可實(shí)現(xiàn)混壓結(jié)構(gòu)(高頻+FR4)成本與性能平衡
支持高速差分對(duì)、低損耗板材測(cè)試與堆疊仿真服務(wù)
典型應(yīng)用領(lǐng)域:
5G通訊設(shè)備 / 射頻前端模組 / 微波天線(xiàn)陣列
高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)備(如交換機(jī)、路由器、服務(wù)器)
雷達(dá)系統(tǒng) / 航空航天 / 自動(dòng)駕駛毫米波雷達(dá)
醫(yī)療成像 / 高頻傳感系統(tǒng) / 工控以太網(wǎng)通信模塊
我們可協(xié)助客戶(hù)完成高速信號(hào)布線(xiàn)設(shè)計(jì)、阻抗計(jì)算、材料選型及堆疊優(yōu)化,確保項(xiàng)目在性能、成本和交期之間取得最佳平衡。查看詳細(xì)立即詢(xún)問(wèn)

企業(yè)文化

設(shè)備展示
我們?cè)诠た亍④?chē)載、交通、通信、醫(yī)療等領(lǐng)域?yàn)榭蛻?hù)提供服務(wù),可讓客戶(hù)安心,值得客戶(hù)信賴(lài)。
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激光鉆孔機(jī)
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垂直連續(xù)電鍍生產(chǎn)線(xiàn)
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內(nèi)層濕膜涂布線(xiàn)
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實(shí)驗(yàn)室
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字符噴印機(jī)
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阻焊曝光機(jī)

新聞和信息

聯(lián)系我們

四會(huì)富仕電子科技股份有限公司
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